ITAINNOVA acude a la Feria HISPACK, el salón de referencia del embalaje

El Instituto Tecnológico de Aragón (ITAINNOVA) estará presente la próxima semana en Hispack, el salón del embalaje de referencia para los mercados español y europeo. La cita es del 21 al 24 de abril, en la Feria de Barcelona y uno de los objetivos de Hispack es mostrar toda la cadena de valor del envase y embalaje, desde el diseño, todo el proceso industrial, la logística y el reciclaje, pasando por el retail.

Hispack analizará las grandes tendencias: sostenibilidad, usos múltiples, máxima funcionalidad para los nuevos estilos de vida, personalización, etcétera, para detectar las grandes líneas que marcarán el packaging que viene.

Además, potenciará la presencia de nuevos materiales, con expertos y firmas especializadas en packaging sostenible, packaging activo e inteligente, conveniente packaging, packaging comestible o antifalsificación, entre otros.

ITAINNOVA acude por ser un referente nacional en dar respuesta integral a las necesidades de I+D+i para el sector, ayudando a generar nuevas soluciones sostenibles para embalaje, entendido éste como el sistema de protección de productos que facilita el transporte y la manipulación de los mismos a lo largo de la cadena de suministro.

Entre las soluciones para el diseño, evaluación y optimización de sistemas innovadores de embalaje, destaca la generación de conocimiento especializado en el comportamiento de los materiales habitualmente utilizados y su aplicación al diseño funcional de envases y embalajes, la simulación en laboratorio de los requerimientos para la verificación y optimización los mismos desde el punto de vista de la distribución de producto, el diseño del propio proceso de distribución y la integración de nuevas funcionalidades.

Esta visión holística (producto / embalaje / distribución) se aborda desde un punto de vista multidisciplinar, apoyado en las amplias capacidades de I+D, consultoría y asistencia técnica de ITAINNOVA y en su equipamiento diferencial para la caracterización avanzada de materiales, la verificación funcional y la simulación de transporte.